エッジデバイス向けハードウェアセキュリティモジュール＆DICE構成証明

DeviceHSMは、製造時のシリコンに不変の暗号アイデンティティを焼き込み、ファームウェア完全性の遠隔証明と無人環境でのセキュアな大規模初期設定を支援します。

DeviceHSM 暗号システムアーキテクチャ

Cryptographic Enclave: Device Trust Core — TCG DICE Hardware Anchor

Hardware Security Nodes & Co-Processors

  • Unique Device Secret
  • Compound Device ID
  • Attestation Token Node
  • Edge Key Lifecycle
  • Secure Storage Ring

Architectural Layers & Silicon Defenses

  • レイヤー1：物理シリコン＆耐タンパーバリア (TCG Device Identifier Composition Engine (DICE) Silicon): アクティブセンサーメッシュとマイクロ秒レベルの瞬間ゼロ化回路を備えた物理封止エンベロープ。
  • レイヤー2：暗号ハードウェアアクセラレーション＆TRNGコア (Elliptic Curve Cryptography / SHA-256 / AES-GCM): 物理量子エントロピー収集と直結した、対称・非対称および格子ベース耐量子計算暗号（PQC）アクセラレーター。
  • レイヤー3：セキュアOS＆セキュアエンクレーブ隔離境界 (Mutual TLS / X.509 Device Certificates / EST (RFC 7030)): サイドチャネル攻撃保護されたメモリ領域とハードウェアDMAファイアウォール内で動作する形式検証済みEAL6+マイクロカーネル。
  • レイヤー4：エンタープライズ鍵ライフサイクル＆APIゲートウェイ (I2C / SPI / QSPI Bus Interfaces): デュアルコントロール（2人制）定足数ポリシー、鍵使用制約、リモート構成証明を強制する標準暗号化インターフェース。

Cryptographic Telemetry & Compliance: TCG DICE (セキュリティ認証レベル) | Zero-Touch (ゼロ化応答時間) | < 200 ms (署名スループット) | SESIP Level 3 (耐量子＆エントロピー)

DeviceHSM におけるハードウェア隔離と暗号保証

最新の分散型ネットワークには、ハードウェアによる妥協のない保護が求められます。DeviceHSM は、物理タンパー検知、サイドチャネルシールド、検証可能な暗号境界を高保証シリコンモジュールに統合します。

Core Engineering Areas

Technical Publications

Related Cluster Architecture Specifications