엣지 디바이스용 하드웨어 보안 모듈 및 DICE 원격 증명

DeviceHSM은 실리콘 제조 단계에서 불변의 암호화 신원을 부여하여 펌웨어 무결성 원격 증명과 무인 환경에서의 안전한 대규모 제로 터치 프로비저닝을 가능하게 합니다.

DeviceHSM 암호화 시스템 아키텍처

Cryptographic Enclave: Device Trust Core — TCG DICE Hardware Anchor

Hardware Security Nodes & Co-Processors

  • Unique Device Secret
  • Compound Device ID
  • Attestation Token Node
  • Edge Key Lifecycle
  • Secure Storage Ring

Architectural Layers & Silicon Defenses

  • 계층 1: 물리적 실리콘 및 탬퍼 방지 물리적 장벽 (TCG Device Identifier Composition Engine (DICE) Silicon): 활성 센서 메시와 마이크로초 단위의 즉각적인 제로화 회로를 갖춘 하드웨어 물리적 밀폐 장벽.
  • 계층 2: 암호화 가속 및 진성 난수 생성기(TRNG) 코어 (Elliptic Curve Cryptography / SHA-256 / AES-GCM): 물리적 양자 엔트로피 수집과 결합된 고처리량 대칭, 비대칭 및 격자 기반 양자내성(PQC) 하드웨어 가속기.
  • 계층 3: 보안 OS 및 보안 격리 구역(Enclave) 격리 경계 (Mutual TLS / X.509 Device Certificates / EST (RFC 7030)): 하드웨어 DMA 방화벽과 부채널 공격 방어 메모리 도메인 내에서 실행되는 정형 검증 EAL6+ 마이크로커널.
  • 계층 4: 엔터프라이즈 키 라이프사이클 및 API 게이트웨이 (I2C / SPI / QSPI Bus Interfaces): 이중 제어 쿼럼 정책, 키 사용 제약 조건 및 원격 증명을 강제하는 표준화된 암호화 인터페이스.

Cryptographic Telemetry & Compliance: TCG DICE (보안 인증 등급) | Zero-Touch (응답 시간) | < 200 ms (서명 처리량) | SESIP Level 3 (엔트로피 신뢰성)

DeviceHSM의 하드웨어 격리 및 암호화 보증 체계

현대 분산 네트워크는 타협 없는 하드웨어 기반 보호를 요구합니다. DeviceHSM은 물리적 탬퍼 감지, 부채널 차폐 및 검증 가능한 암호화 경계를 고신뢰성 실리콘 모듈에 통합합니다.

Core Engineering Areas

Technical Publications

Related Cluster Architecture Specifications